10CC BGA Solder Paste Flux 148℃ Smeltepunkt Sprøjte Lodde Tin Indsætte for BGA Reballing Stencil Reparation Værktøjer Specifikation: --Type : Lodde Tin Pasta --Lydstyrke : 10CC --Mikrometer : 25-48um --Legering : Sn62.6%/Pb37%/Ag0.40% --Smeltepunkt : 148℃ Bevarelse metode: 1. Lodde pasta skal holdes på 1-10 Celsius. 2. Lodde pasta skal bruges i 6 måneder. 3. Lodde pasta bør ikke placeres i solen. --Ny teknisk support, unikke kemiske formel giver fremragende befugtning, for at sikre en høj pålidelighed. --Tilpasset til mobiltelefon reparation industri, computer digital service brancher og høj-presicion kredsløb lodning SMT/BGA loddeprocesser. --Mere avancerede isolering teknologi, tack holdbare, nemme at skifte til tørre, den tyktflydende tid op til 48 timer eller mere. --High-end kvalitet, en unik formel, der er perfekt ydeevne, let at svejse, lodde fælles er lyse og fuldt, ikke svejse, falske svejsning fænomen. --Resten er farveløse og gennemsigtige, ikke påvirke t han afsløring, engangs-og fremragende rengøringsevne.Brug af effektive energi-tixotropisk-agenter, udskrivning og forvarmning sammenbrud, særlige lodde sikre en god udskrivning og fint mønster. --Befugtning, anti-tør, forholdsvis lang holdbarhed ved stuetemperatur.Unik høj kvalitet loddepasta, fin og fleksibel emballage (10 cc/support), delikat udseende.Package : 1 * Loddepasta